無(wú)線晶圓校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)

RDAGS 無(wú)線晶圓校準(zhǔn)測(cè)量系統(tǒng)將傳感器模塊集成到晶圓上實(shí)現(xiàn)高精度的間隙測(cè)量，對(duì)于薄膜沉積、濺射和蝕刻等半導(dǎo)體工藝，AGS 提高一致性和工藝良率，以實(shí)現(xiàn)精確和可重復(fù)的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)在真空下快速進(jìn)行非接觸間隙測(cè)量和平行度調(diào)整，提高一致性、機(jī)臺(tái)使用率和重復(fù)性。

【應(yīng)用范圍】

薄膜沉積、濺射、蝕刻、設(shè)備調(diào)試、生產(chǎn)過(guò)程監(jiān)控

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1.實(shí)時(shí)提供測(cè)量參數(shù)：能夠?qū)崟r(shí)提供測(cè)量參數(shù)，使得操作人員可以快速調(diào)整和優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低耗材費(fèi)用。

2. 實(shí)現(xiàn)精確校準(zhǔn)：能夠以 +/-25 微米的精度進(jìn)行間隙測(cè)量， 間隙分辨率達(dá)到 +/-5 微米。

3. 無(wú)線作業(yè)方式：AGS 系統(tǒng)的無(wú)線操作減少了物理連接的情 況，使得晶圓的傳輸和處理更加靈活和高 效。

4. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的參數(shù)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

5. 輕巧的設(shè)計(jì)：ATS系統(tǒng)的輕巧設(shè)計(jì)使其能夠適應(yīng)更多的設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，尤其對(duì)于空間受限的場(chǎng)合提供更大的靈活性和便捷性。

6. 低功耗性能：低功耗的特性實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)可以在不犧牲性能的前提下長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

【參數(shù)配置】